一、惠普刀片系統，助力企業打造高效靈活的IT系統
近年來，面對企業對于更加高效和節能的IT系統的追求，刀片服務器市場得到了較快的發展。刀片系統的優勢主要體現在空間占用小和能耗成本較低。為進一步提升刀片系統對于企業的價值，惠普通過將虛擬化技術融入到自己的刀片系統，實現了刀片服務器、刀片工作站、刀片存儲以及網絡的統一，同時，通過高效的系統管理軟件打造目前業界最先進的融合刀片系統，能有效的幫助企業應對管理難、空間占用高、資源利用率低以及能耗成本過高的諸多挑戰。
惠普公司作為服務器市場的全球領導者，其刀片系統已經占據了行業的半壁江山。惠普還有業界領先的模塊化數據中心，全球平均11秒就有一臺惠普服務器被賣出，這一切都得益于惠普領先的服務器技術以及周到的產品服務。
目前，惠普刀片系統主要包括惠普刀片服務器、惠普刀片工作站、惠普刀片存儲、惠普機箱、虛擬連接模塊和智能集中統一管理軟件，以及專業的評估與服務支持。
1.惠普刀片服務器
圖 1 惠普刀片服務器
1)HP ProLiant BL465 G8 刀片式服務器
HP BL465c Gen8 是核密度與大量內存空間半高型結合的獨特融合，可以提供無與倫比的性價，是虛擬環境中的佼佼者。HP ProLiant BL465c Gen8 服務器支持 HP iLO Management Engine，具有一組完整的嵌入式管理特性，可支持服務器的完整生命周期（從初始部署到運行管理、再到服務警報和遠程支持）。HP iLO Management Engine 隨所有 HP ProLiant Gen8 服務器一起提供，其中包括：HP iLO、HP Intelligent Provisioning（以前稱為 SmartStart）、惠普無代理管理、HP Active Health System 和 HP 嵌入式遠程支持。
編輯點評：HP ProLiant BL465c G8是惠普新一代Gen8刀片服務器，采用了AMD皓龍6300系列和6200系列處理器，該處理器采用了AMD最新的“打樁機”架構，能很好的支持AMD-V虛擬化技術，最大可支持512G內存，并選用了1個10Gb 554FLB FlexFabric適配器雙端控制器，能很好的實現平臺的擴展。HP ProLiant BL465c G8是一款高性價比的刀片服務器，適用于客戶虛擬化、IT基礎設施、數據庫和高性能計算等應用領域。
2)HP ProLiant BL685c G7 刀片式服務器
HP ProLiant BL685c G7 刀片式服務器可提供縱向擴展、經濟高效的高密度四插槽性能，適用于高密度虛擬化和計算密集型數據庫環境。 單臺刀片式服務器最多可提供 64 個內核及 32 個 DDR3 寄存式 DIMM 插槽，可提供不可思議的 1TB 內存空間，此類服務器是要求苛刻的應用的理想選擇。 借助四個嵌入式 HP NC551i 雙端口10Gb FlexFabric 融合網絡適配器端口和三個 I/O 擴展插槽，此類刀片服務器還可提供超過 80 Gb I/O 的帶寬，是需要經濟高效的性能和可擴展性的大型企業數據中心的理想四插槽刀片式服務器選擇。
編輯點評：惠普ProLiant BL685c G7刀片服務器也采用了AMD的 6300系列和6200系列處理器，但與BL465 G8不同的是，BL685c G7將最大內存容量擴大了一倍，達到了1TB，而且有2個10Gb 554FLB FlexFabric適配器雙端控制器，這意味著BL685c刀片服務器最多可為包括16個網絡和存儲連接的網絡密集型應用提供帶寬，因此，該服務器產品適用于密集型內存計算和I/O應用，如基于云平臺的大數據分析等環境。
3)HP ProLiant BL460c G8 刀片式服務器
HP ProLiant BL460c Gen8 是一款雙插槽刀片式服務器，可實現前所未有的性能，更強的靈活性和簡化管理過程，使其成為數據中心計算領域的標準。 它還可進一步提高性能，將內存 DIMM 數量提高 33%，在 Intel® Xeon® E5-2600 處理器中增加了對 135 瓦處理器的支持，提高了 I/O 插槽的速度，并增強了智能陣列控制器（目前標配 512MB 閃存供電寫入式高速緩存）的功能。 此外，HP FlexibleLOM 的采用使它更加靈活，使您現在能夠在無需改換服務器硬件的情況下定制服務器網絡，并滿足未來發展的需求。
編輯點評：惠普ProLiant BL460c G8采用了英特爾至強E5-2600處理器，與前一代5600系列有所不同的是，E5-2600支持PCI Expess 3.0總線架構，最大傳輸率達到了8GT/s，而且支持Intel VT虛擬化技術。因此，該處理器能很好的滿足用戶的虛擬化需求。如果說基于AMD處理器的服務器重點在性價比，那么基于英特爾處理器的服務器重點在于保持整機性能的充分發揮。
4)HP ProLiant BL660c G8 刀片式服務器
HP ProLiant BL660c Gen8 系列服務器是虛擬化、數據庫、業務處理及一般 4P 數據密集型應用（數據中心空間的優化調整和性價比極為重要）的理想之選。 支持高密度和經濟高效的英特爾® 至強® E5-4600 處理器的 BL660c Gen8 系列服務器重新定義了密度優化的 4 插槽刀片技術，絲毫沒有影響性能、可擴展性及可延伸性。 硬件的增強功能包括 HP SmartDrives、Smart Socket 指南、SmartMemory、FlexibleLOM 技術、“3D 海量 傳感器”、嵌入式智能陣列 P220i RAID 控制器等。硬件的增強功能包括 HP Integrated Lifecycle Automation、Dynamic WorklOAd Acceleration、Automated Energy Optimization、Intelligent Provisioning、無代理硬件監控以及 Active Health System，恕不一一列舉。
編輯點評：惠普ProLiant BL660c G8刀片服務器采用了英特爾最新發布的至強E5-4600系列處理器，這是一款四路處理器，BL660c G8最大能支持1TB內存，能滿足虛擬化、數據庫、業務處理及一般 4P 數據密集型應用（數據中心空間和性價比極為重要）的需求。
2.惠普刀片工作站
圖2 HP ProLiant WS460c Gen8
HP ProLiant WS460c Gen8是惠普推出了新一代刀片式圖形工作站，該刀片最大的亮點是在兩個英特爾Xeon處理器插槽中可以支持8顆英偉達Kepler GPU協處理器，并且能夠共享。這項技術創新大大提高了刀片工作站對高密度3D圖形的處理能力。HP ProLiant WS460c Gen8用圖形處理器來交付虛擬桌面，并且在GPU的頂端添加了虛擬化層來擴展服務器到客戶端設備部署的虛擬客戶端數量。部署更多的虛擬化桌面能夠為每個虛擬客戶端減少60%的費用，而且效率會得到提高。
惠普刀片工作站利用圖形處理器的并行處理能力可以為虛擬客戶端傳送更多高清畫質圖像。此外，GPU遠程執行特定多媒體任務和工程應用的速度也要比CPU快，同時對于日常任務和單進程程序的處理也是非常的迅速。
惠普ProLiant WS460c Gen8刀片工作站是唯一支持包含高密度3D圖形的虛擬化客戶端解決方案。與前一代系統相比，HP WS460c每個刀片支持的用戶增加四倍多，用戶成本降低了60%，從而實現整個團隊的移動化辦公。
此外，還配備了八個圖形處理器，遠遠多于上代ProLiant WS460c。每款服務器可以支持用戶通過一些技術手段能夠實現是基于Nvidia和Citrix、Vmware的虛擬化技術，將產品整合到虛擬機中去。該產品支持Intel Xeon E5-2600 CPU和Nvidia Quadro 3000M、1000M、500M和Quadro 6000、5000圖形處理器。
3.刀片存儲
HP StorageWorks SB40c是一款新的刀片存儲產品，可為c-Class刀片服務器提供無與倫比的直連存儲密度，這是一款半高c-Class刀片存儲設備，最多可支持6個熱插拔SFF SAS或SATA硬盤?通過板載智能陣列P400，SB40c實現了行業領先的性能、可用性和存儲密度，可滿足客戶極為苛刻且不斷增長的存儲需求。借助智能陣列的性能和可管理性，HP StorageWorks SB40c能夠實現SAS的可靠性和靈活性，滿足不斷增長的存儲需求。
4.惠普刀片機箱
圖3 惠普C7000刀片機箱
HP C7000機箱支持在一個10U機柜中容納八個全高尺寸的刀片或十六個半高尺寸的刀片，除了計算刀片，還有存儲刀片、GPU協處理器刀片和工作站刀片。機箱背板是一個無源組件，新款c7000白金機箱的背部實現了7TB/秒的總帶寬，這個數字要高于之前版本c7000機箱的5TB/秒。40%的帶寬提升可使新款c-Class白金機箱支持用于ProLiant與Integrity刀片服務器的大量56Gb/秒FDR InfiniBand和10Gb/秒40Gb/秒以太網適配器。如果你使用惠普公司的交換機，那么背板就能把刀片上的適配器與機箱上的集成交換機相連，通過VritualConnect技術就能實現這些鏈接的虛擬化。
新背板也強大到足夠驅動大量的16Gb/秒Fibre Channel適配器，這些適配器可超出服務器節點連接與存儲區域網路相連的Fibre Channel交換機。惠普BladeSystem用戶的最大滿意之處就是自從2006年以來生產的所有現存刀片都可以混插于這個機箱，從而也從另一個角度充分地利用了背板上的額外帶寬。如果配有夾層適配器選件，那么它實際上就能驅動更快的服務器和存儲網絡。
在IT處于發展階段的企業里一個很好的做法是先使用c3000的機箱，這款機箱可以放置少量的刀片服務器，一次投入的資本并不是很高。隨著企業的擴展，可以相應的在這個機箱里面去增加一些服務器來滿足他的應用。過了幾年之后，他覺得c3000里增加服務器不能滿足需求，可以購買新的c7000的機箱，原有的服務器也可以更換到c7000的機箱里繼續使用。這樣就很好的幫助客戶做到了投資保護。由于刀片機箱里會有插入內部的網絡模塊和統一的管理軟件，再配合剛剛提到的惠普創新的洞察管理的軟件，就能幫助客戶非常方便的實現集中管理，而不是像以前用機架式服務器的時候，需要額外的軟件進行逐個機器的配置。”
但相較成長型企業，對于大型的數據中心來說，最大的問題已經不是設備逐個增加的擴展的問題，而是要考慮到資源的利用率，因為大型的數據中心有非常多的設備。如果資源利用率不高，隨之而來的就會變成購買設備的成本可能會成倍的增加。所以，如何提高資源利用率，同時降低整體的能耗，如何把管理變得更簡單，使得整個資源能夠非常方便快捷的分配給需要這些資源的用戶就變得尤其重要。
5.虛擬連接模塊
圖4 惠普虛擬連接模塊
利用惠普虛擬連接模塊，用戶可以將局域網和SAN交換機從HP BladeSystem機箱中移出，從而隔離、簡化服務器、局域網和SAN團隊之間的管理工作。這就使用戶在預配置機箱機架以及預配置局域網和SAN連接時具有一定的靈活性。用戶可以實現一次連接，然后在不影響局域網和SAN的情況下進行服務器的添加、更改或移動。籍此，服務器故障的切換、變更和安裝速度均可以顯著提高，同時也可以使用無狀態服務器進行更快更換。除此之外，在遠程數據中心需要對某些服務器做變更，惠普虛擬連接模塊還能幫助節約一些出差成本，無需任何局域網或SAN管理員在現場工作。
惠普虛擬連接技術不僅自身具備強大的功能，還能與其它虛擬化產品和技術相結合，為虛擬機提供虛擬連接，為用戶提供完整解決方案。傳統上，虛擬機技術能夠提高服務器硬件的生產效率，但這些都只能停留在服務器的外圍，即網卡和HBA這一層面。而對于惠普虛擬連接技術來講，一旦用戶完成配置，就能夠在無需更新局域網和SAN位置表的情況下，以手動或自動的方式在一個服務器與另一服務器之間執行故障切換。它提供了對虛擬機的無縫支持，匯集并精簡局域網和SAN連接，可為服務器帶來出色的靈活性，同時消除了耗時的局域網和SAN管理行為。
6.智能集中統一管理
圖5 HP Insight軟件
HP Insight Control是基本的服務器管理，釋放到每一個HP ProLiant服務器管理功能，能實現從任何位置對物理以及虛擬服務器的管理，Insight Control能實現服務器的快速部署、對系統健康狀態進行實時監控、不受地域限制的遠程控制，以及安全、自信的優化能耗。
HP Insight軟件能實現對Windows、紅帽、SUSE Linux、VMware ESX以及微軟Hyper-V等環境的管理，通過獨立的許可證與惠普服務器和刀片機箱實現捆綁。
7.評估與部署支持
惠普提供多項計劃和服務以支持合作伙伴，并幫助他們通過HP BladeSystem增加營收。這些計劃和服務使合作伙伴能夠：
通過新的HP BladeSystem渠道銷售工具包，從每臺服務器銷售中獲得更高的收益。惠普合作伙伴能夠即時獲取提供銷售HP BladeSystem所需的所有詳細信息的白皮書、客戶演示文檔、產品定位指南和視頻，從而更快獲得收入。
通過新的3D HP BladeSystem互動工具，更輕松地與客戶分享HP BladeSystem的優勢和特性。該工具提供了全新HP BladeSystem c7000 Platinum機柜、刀片服務器和Virtual Connect的3D視圖，使客戶無需現場設備演示即可形象地了解它們的優勢。
為客戶提供來自惠普金融服務的全面融資解決方案，涵蓋所有硬件、軟件和服務，并根據客戶的需求量身定制。
二、惠普融合刀片系統給企業帶來的價值
1.簡化管理
惠普融合刀片系統通過智能集中統一管理平臺實現了對包括快速地部署服務器、主動式健康管理、不受地域限制的遠程控制以及安全自信地優化能耗在內的智能化管理，全可視化操作能大幅降低IT運維難度和投入成本。
2.空間占用少
惠普融合刀片系統由刀片服務器、刀片工作站和刀片存儲等高密度硬件產品組成。因此空間占用非常小。在滿足同等業務需求的情況下，相對機架式系統，惠普融合刀片系統能大幅的節省機房空間。
3.資源利用率高
惠普融合刀片系統最大的特點就體現在“融合”上，惠普融合刀片系統利用虛擬化技術實現了服務器和工作站兩種計算資源的融合，通過管理平臺實現兩種資源的按需分配，極大的提升了硬件資源的利用效率。
4.較低的能耗成本
由于惠普融合刀片系統均采用高密度、高性能的刀片產品，與傳統的IT系統相比，在實現同等性能的應用上，惠普融合刀片系統更為節能。因此，擁有更高的性能功耗比。
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